Tanto Intel como AMD se encuentran en un momento complicado en el mercado de CPU. Ambos han apretado al límite sus arquitecturas, frecuencias y número de núcleos para intentar estar por encima del otro y esto ha dado como resultado soluciones de ingeniería poco óptimas y por diversos motivos. Desde compatibilidades, hasta ajustes de frecuencias. Todo para terminar con temperaturas demasiado altas y nada aceptables en ninguno de los dos bandos. En el caso de AMD es más flagrante, principalmente porque tenían en su mano la solución. Así que en un ataque de demostrar lo que debería de haber sido dos conocidos influencer han hecho lapping a un Ryzen 7000, y estos son los resultados.

¿Cómo mejorar la temperatura de un Ryzen 7000? Pues complicado. Los fabricantes están implementando diversos perfiles que reducen en mayor o menor medida el rendimiento, pero también la temperatura y en algunos casos son muy efectivos. Pero si lo que se quiere son soluciones definitivas y sin paliativos de rendimiento, entonces tienes que tener claro que la garantía se irá de paseo.

Jayztwocents y Andreas Schilling han puesto el dedo sobre la llaga de AMD. Tratamos en varios artículos el problema del IHS, mucho antes de que se diesen las medidas, avisamos de que la soldadura y el grosor que había puesto AMD eran un problema, lo que unido a la mayor altura del propio IHS hacía disparar la temperatura.

Los 3,6 mm desde la base y su parte interna (interior de la CPU) hasta su cúpula rectilínea (por fuera) donde hace contacto la pasta térmica y el disipador son un problema, así que ambos influencer se han armado de valor para coger todo un Ryzen 9 7950X y hacerle lapping, lapearlo al castellanizar el término. Esto no es más que comerle milímetros al cobre, al grosor del IHS lijándolo, sea manual o mecánicamente.

El resultado es que se ha bajado la altura en 0,8 mm, que es el nivel agresivo de la técnica en la mayoría de IHS (el máximo para no deformar los IHS suele ser de 1 mm, pero en este caso y dadas las medidas se permite sin problema). ¿Cuáles son los resultados tras este lapping a un Ryzen 7000?

Puedes estar preguntándote los porqués de algo, en principio, tan tonto como bajar la altura a un trozo de cobre. Ya lo comentamos, pero lo resumiremos una vez más de forma "breve":

¿Son estos problemas reales? Pues sí y no por culpa de AMD precisamente. El sistema de retención y el grosor del PCB tendrían que haber sido modificados, pero dadas las dimensiones del procesador y estas alturas el sistema de retención hubiese sido más débil para poder lograr salvar ese milímetro y realizando con ello menos presión o, en cambio, pudiendo estar expuesto a una menor fuerza.

Lo que se pretendía evitar es algo que pasaba con los Zen 3 en AM4: llevarnos con nosotros la CPU al retirar el disipador o bloque. Si lo que quieres es que el procesador se quede fijo en la placa y no se mueva nada, tienes que hacer mucha presión en el sistema de retención para evitar que al tirar del disipador/bloque este rompa los puentes térmicos con la pasta y deje la CPU en su sitio.

Como AMD ha pasado al sistema LGA y dejado atrás el PGA, permitir o siquiera pensar en levantar la CPU décimas de milímetro de los pines en un tirón seco no es algo que un fabricante quiera, y por lo tanto, el sistema de retención tiene que ejercer una fuerza consistente e inequívoca que permita tirar del sistema de refrigeración sin permitir que se mueva la CPU.

A donde queremos llegar es al hecho de que el grosor de este sistema de retención tiene que tener un mínimo o se doblaría con la presión del cierre o simplemente al intentar evitar que la CPU salga del socket. Este grosor, al igual que pasa en Intel, supone la diferencia de altura que tienen ambas compañías y donde o bien la altura del PCB o bien el IHS tienen que solventar, porque los pines "amortiguan" la CPU para su correcto contacto y restan altura.

Los resultados hablan por sí solos. De 95 grados Celsius se ha pasado a unos valores que rondan los 85 ºC y los 88 ºC a la misma frecuencia entre el antes y el después del lapping a este Ryzen 7000. Este GAP permitió que se puedan empujar los Cores hasta los 5,4 GHz y encima con menor temperatura: 90 ºC.

Ya vimos hace una semana que un delid a este procesador conseguía que bajase su temperatura 20 ºC, donde el proceso es mucho más complicado y complejo, por no decir poco seguro para manos no expertas. El lapping que se le ha hecho a este Ryzen 9 7950X ha sido con una lijadora de banda tradicional con una cinta de metal.

Habiendo realizado un servidor decenas de lapping y delids a nivel profesional, he de decir que no es el método más óptimo, pero sí uno de los más rápidos. Normalmente los lapping se realizan a mano, lo cual es mucho más lento, pero permite mucha mayor precisión al comer menos material y poder rectificar mucho mejor las alturas.

El proceso ideal sería un torno de precisión CNC con la mínima presión al IHS e ir comiendo cobre a razón de 1 mm por pasada, o menos si el torno lo permite, que debería. Igualmente, este proceso invalida la garantía obviamente, al igual que el delid, así que si os animáis ya sabéis que en el caso de fallar el proceso os quedaréis con un bonito pisapapeles, pero si lo conseguís tendréis bastantes menos grados y un margen térmico mayor para apretar las clavijas a vuestro Ryzen 7000.